RM POP™技术提供核心硬化加速ARM®的Cortex-A57和Cortex-A53处理器的剑桥，英国- 2013年4月9日- ARM今天宣布推出基于ARMv8架构的Cortex-A57和Cortex的POP IP产品为为台积电28HPM过程技术A53处理器，以及POP IP台积电的16nm的FinFET的工艺技术路线图。ARM的全面实施战略的一个基本要素，POP技术使得ARM合作伙伴快速关闭时间，双核和四核的实现在广泛信封的功耗，性能和面积优化点。该解决方案优化的实施，降低风险，并提高市场的发展，基于Cortex处理器的系统级芯片（SoC）的时间。的Cortex-A57和Cortex-A53处理器可用于在一个独立的big.LITTLE ™处理器相结合，以获得最佳性能和能源效率。ARM的Cortex-A57处理器的28HPM多个领先的合作伙伴，而现在实施的设计POP IP授权。16nm的FinFET的版本的Cortex-A57和Cortex-A53处理器的POP IP解决方案将在2013年第四季度的持牌人提供这些新的POP IP产品28HPM补充现有的产品组合，其中包括Cortex-A7，的Cortex-A9和Cortex-A15处理器了ARM Mali™-T624 GPU的Mali-T678 GPU。ARM的合作伙伴目前正在出货的SoC使用POP IP在手机游戏，数字电视，机顶盒，移动计算和智能手机应用程序等应用。POP IP技术是由三个要素要达到一个优化的ARM处理器实现。首先，它包含了工匠ARM®物理IP逻辑库和内存实例，专门调整，对于一个给定的ARM内核和工艺技术。该物理IP开发通过紧耦合ARM的实施和处理器设计工程师之间的协作。其次，它包括一个全面的的基准报告文件实现为核心实现精确的条件和结果的ARM。最后，它具有的POP落实知识，包括用户指南，平面图，脚本和设计工具包，详细的方法用来实现的结果，使最终客户实现相同的实现快速和低风险。POP IP产品目前可从40nm到28nm，16nm的工艺技术，适用范围广的Cortex-A系列CPU和Mali GPU的产品。“ARM 的路线图，目前的Cortex-A57和Cortex-A53上使铅伙伴物理IP部门营销副总裁约翰·海因莱因，博士，ARM处理器实现与POP IP和物理IP平台，我们致力于支持我们的合作伙伴，领先的工艺节点上，说：“。“只有ARM POP IP核心硬化加速解决方案提供了完整的路线图，从而深深融入和紧密配合ARM处理器开发活动现在和未来。