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FMP1617CCx
发布时间：2013/4/4 10:52:35

-工艺技术：全CMOS
-组织：1M×16
-电源电压：1.7～1.95V
-低功率和的页面模式FMP1617CC0：支持双CS功能FMP1617CC1的：PASR / MRS DPD功能FMP1617CC2的支持：支持直接DPD功能FMP1617CC4：支持PASR /页/ MRS DPD功能FMP1617CC5的，支持直接DPD / PAGE功能

-三态输出和TTL兼容
-封装类型：48-FBGA-6.00x8.00平方毫米 -分离I / O电源（VCCQ）及核电源（VCC）的 -读/写操作16个字（FMP1617CC4，FMP1617CC5）的 - ，由使用MRS唯一的（FMP1617CC1，FMP1617CC4）的DPD模式 -直接的DPD模式/ ZZ变低时（FMP1617CC2，FMP1617CC5）

产品系列	工作电压（V）			速度	功耗
					ICC1		ICC2		ISB1 （CMOS待机电流）
	最小。	典型值。	最大。		F = 1MHz的		F = FMAX
					典型值。	最大。	典型值。	最大。	典型值。	最大。
FMP1617CCx-H70x	1.7	1.8	1.95	70NS	1.5毫安	3毫安	15毫安	20毫安	70uA的	为100uA
FMP1617CCx-H85x				85ns			12毫安

1。典型值仅供参考，并不能保证或测试。典型值是在Vcc = VCC（典型值），TA = 25°C。
2。F = G = FBGA FBGA，（无铅），H = FBGA封装（无铅和无卤素），W = WAFER，H部分是符合RoHS标准。
3。工作温度范围：S（-10'C～60'C），C（0'C～70℃），E（25℃～85℃），I（-40'C～85'C）

热销库存 EP4SE360H2 EP4SE360F4 EP4SE290F3 EP4SE230F2 EP4SE110F2 EP4SGX530N EP4SGX530K EP4SGX530H EP4SGX230K	优势库存 EPF10K50FI EPF10K50FI EPF10K500V EPF10K30AF EPF10K200S EPF10K200S EPF10K50VB EPM9560ABI EPM8820ABI	热门IC品牌 MICROCHIP TOSHIBA NXP VISHAY INFINEON TI AVAGO ADI ST	关于我们公司简介招聘信息联系我们
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