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FMP0417CA0
发布时间:2013/4/4 10:52:09

 

-工艺技术:全CMOS 
-组织:256K×16 
-电源电压:2.7~3.6V 
-三态输出和TTL兼容
-封装类型:48-FBGA-6.00x8.00平方毫米
-离散I / O电源(VCCQ)核电源(VCC)
-易内存扩展/ CS1,CS2,和/ OE功能
-自动断电时取消
产品系列 工作温度 工作
电压(V)
速度 功耗
ICC1 ICC2 ISB1 
(CMOS待机电流)
最小。 典型值。 最大。 F = 1MHz的 F = FMAX
典型值。 最大。 典型值。 最大。 典型值。 最大。
FMP0417CA0-H70I 工业
(-40℃~85℃)
2.7 3.0 3.6 70NS 1.5毫安 3毫安 15毫安
12毫安
25毫安
20毫安
为30uA 70uA的
1。典型值仅供参考,并不能保证或测试。典型值是在Vcc = VCC(典型值),TA = 25°C。
2。H = FBGA(无铅和无卤素),W = WAFER
 
FMP0417CAx

-工艺技术:全CMOS 
-组织:256K×16 
-电源电压:2.7~3.6V

-低功耗,页面模式FMP0417CA0:支持双CS功能

 FMP0417CA1的,支持PASR / MRS DPD功能FMP0417CA2的直接DPD功能,FMP0417CA4的支持:支持PASR /页/ MRS DPD功能FMP0417CA5的:支持直接DPD / PAGE功能三态输出和TTL兼容 -封装形式:48-FBGA-6.00x8.00平方毫米-分离I / O电源(VCCQ)及核电源(VCC)




 

-读/写操作,最多16个字(FMP0417CA4,FMP0417CA5) - DPD模式/ ZZ变低时(FMP0417CA2,FMP0417CA5)


- DPD模式MRS只(FMP0417CA1,FMP0417CA4的)

产品系列 工作温度 工作
电压(V)
速度 功耗
ICC1 ICC2 ISB1 
(CMOS待机电流)
最小。 典型值。 最大。 F = 1MHz的 F = FMAX
典型值。 最大。 典型值。 最大。 典型值。 最大。
FMP0417CAx-H70x

25℃~85℃

-40'C~85'C

2.7 3.0 3.6 70NS 1.5毫安 3毫安 15毫安 25毫安 为30uA 70uA的
1。典型值仅供参考,并不能保证或测试。典型值是在Vcc = VCC(典型值),TA = 25°C。
2。H = FBGA(无铅和无卤素),W = WAFER


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