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高电压ASIC设计
发布时间:2013/3/3 17:43:58

 当性能是至关重要的,没有什么可以替代一个专用的解决方案。许多MEMS需要高电压驱动IC,Teledyne DALSA的高电压ASIC设计服务为您提供的利益与HV和MEMS提供你所需要的精确规格的解决方案,我们所有的经验。DALSA提供了业界领先的高电压CMOS集成电路的制造能力和设计服务,如喷墨打印头,平板显示器,LED和LCD,微镜和微流控芯片的驱动程序。我们可以 为你建立 完整的应用程序特定的解决方案,从地上爬起来的,现成的组件没有任何的妥协。

利用我们的  10岁以上  的高压技术的专业知识和专门的IP库从您的要求,我们将创建一个  自定义的,特制的解决方案  最佳,差异化表现为真正的竞争优势。凭借我们独特的技术组合,专门的设计人员和经验的高电压执行器的控制逻辑集成相结合,我们可以  最大限度地减少设计迭代  和开发时间,保证你的概念是否符合技术规格,同时最大限度地提高产品的产量和平滑过渡到大批量生产。我们先进的设计,验证,测试和封装能力可以使你的梦想变为现实比你想像的更容易。

定制ASIC可以优化性能,在一个更​​小,功耗更低包 

特殊应用IC不仅可以优化应用程序的性能,可以显着减少的规模,占地面积,功耗,成本和复杂性的设计,整个板或收集筹码的功能集成到单个IC中。

 

Teledyne公司DALSA是唯一有资格和定位,以快速轨道HV驱动器的ASIC设计,从简单到复杂,功能,例如:

  • 高达650 V的电压范围
  • HV输出高引脚数为:32,64,96,128和
  • 快速HV信号:超过500千赫在250 V与C 负载:15 pF的
  • 与同类竞争解决方案相比,高压输出较小的区域,
  • 定制模具形状:L:W超过5:1

 

HV CMOS和CMO​​S MEMS集成

许多的MEMS应用程序需要高电压驱动与低压控制电路。Teledyne公司DALSA半导体公司可以提供这样的功能,作为一个独立的ASIC,微机电系统+ ASIC组件使用晶圆级封装,或作为一个完全集成的过程中,结合在同一晶圆。



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