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EP1AGX50DF1152I6N
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TLP2703原装现货热销/Toshiba品牌代理/价格/图片/PDF 发布时间:2016/11/8 11:38:02 应用程序通信设备晶体管逆变器家用电器 2。一般
东芝tlp2703由高输出GAA
ℓ作为发光二极管加上一个高速光电二极管
晶体管芯片。
它坐落在一个2.3毫米厚度的薄so6l包(最大)。的tlp2703保证隔离
5 kVRMS电压(最小),符合国际安全标准,加强绝缘。
由于使用一个高速,高增益检测器元件的tlp2703提供电流传输比
900%(@我
F = 0.5毫安)最低超过- 40至125
,因此是理想的要求低输入的应用
电流和高速数据传输。的tlp2703支持100 kbps的数据速率,并填写我们的差距
通用晶体管输出光耦合器和一个数据输出光耦合器之间的IC产品线
1 Mbps的速率。
三.特征
(1)包装:so6l
(2)工作温度:- 40至125
(3)电流传输率:900%(分钟)@我
= 0.5毫安
(4)最大输出电流:80毫安
(5)传播延迟时间:从= 15
µS(max)、tPLH = 50
µS(max)@ R
L = 4.7 K
Ω,我
= 0.5毫安,T
= 25
(6)隔离电压:5000 VRMS(分钟)
(7)安全标准
UL认证:包括UL1577、文件no.e67349
CUL认证:CSA组件验收服务文件no.e67349 5A
VDE认证:en60747-5-5,EN60065或EN60950-1,en62368-1(待定)(注1)
注1:当一个VDE认证类型是必要的,请指定选项(D4)。
焊接温度应尽可能地控制在下面所示的条件,不论
是否使用了一个焊接铁或回流焊接方法。使用回流焊时。
的焊接温度分布是基于包表面温度。
(见下图所示的数字,这是基于封装表面温度。)
回流焊接必须进行一次或两次。
安装应完成从第一个到最后一个安装在间隔2周。
使用焊锡时
在150的温度下预热装置
(封装表面温度)60到120秒。
安装条件260
在10秒推荐。
流动焊接必须进行一次。
使用烙铁时
引线温度不超过10秒的260秒内完成焊接
或3秒钟内不
超过350
通过焊接加热,必须做到每一次只有一次。
13.2。一般存储的注意事项避免存储设备可能会暴露在潮湿或阳光直射的地方。遵守在运输和储存设备包装标签上打印的注意事项。•保持存储位置的温度和湿度范围内的535和45%到75%,
分别。
不要将产品存放在有毒气体(特别是腐蚀性气体)或灰尘的地方
条件.
用最小的温度波动将产品存放在位置。快速温度变化
存储可能导致凝结,导致铅的氧化或腐蚀,这将恶化
可焊性的线索。
当从包装中取出后恢复设备时,使用防静电容器。不允许将负载直接应用到设备上,而他们在存储。如果设备已存储超过两年在正常的存储条件下,它是建议
在使用前检查引线的易用性。
型号:tlp2703(注1)•以下部分的命名约定用于已合格,根据设备
期权(D4)的en60747。
例如:tlp2703(d4-tp,E(t
D4:en60747选项
磁带类型
E:[ [ ] ] / RoHS兼容(注2)
(t:国内身份证(原产国/地区:泰国)
注1:使用东芝标准型编号为安全标准应用。
例如,tlp2703(d4-tp,E(t
→tlp2703
注2:请联系您的东芝销售代表对环境信息,如产品的详细信息
RoHS兼容。
RoHS是指令2011 / 65 /欧盟的欧洲议会和理事会六月2011 8日
在电气和电子设备中使用某些有害物质的限制。
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