ISO7831FDWR原装现货热销/TI品牌代理/价格/图片/PDF - 新闻资讯

ISO7831FDWR原装现货热销/TI品牌代理/价格/图片/PDF
发布时间：2016/7/19 10:33:32

特征

1•信号速率高达100 Mbps

宽电源范围：2.25 V至5.5 V

2.25 V至5.5 V级翻译

宽的温度范围：- 55°C至125°C

低功耗，典型的1.7毫安每

在1 Mbps的通道

低传播延迟：11纳秒典型

（5V电源）

•行业龙头CMTI（分钟）：±100 kV /μS

强大的电磁兼容性（EMC）

•系统级ESD、EFT，和浪涌抗扰度

•低排放

隔离障碍寿命：> 40年

•SOIC-16宽体（DW）和超宽的身体

（DWW）封装选项

安全相关认证：

8000–VPK钢筋按DIN V VDE隔离

V 0884-10（VDE V 0884-10）：2006-12

–5.7 kVRMS隔离每UL 1577 1分钟

–CSA组件验收通知5A，IEC

60950-1和IEC 60601-1端设备

标准

–CQC认证每GB4943.1-2011

–TUV认证标准EN 61010-1和EN

60950-1

–所有DW包认证完成；

DWW包认证完成每

UL、VDE、TUV、CSA和CQC认证计划

2应用程序

•工业自动化

•电机控制

•电源

•太阳能逆变器

•医疗设备

混合动力电动汽车

3描述

的iso7831x装置是一种高性能，3—

与8000-vpk隔离通道数字隔离器

电压。该设备已加强隔离

根据VDE认证、CSA、德国TUV认证和CQC。

该隔离器提供高的电磁干扰

低功耗和低功耗，而

隔离CMOS或LVCMOS数字I/O。

每个隔离通道都有一个逻辑输入和输出

二氧化硅分离的缓冲液（二氧化硅

）绝缘

屏障。这个设备配备使引脚

可以用来把各自的输出高

多主驱动应用的阻抗和

降低功耗。的iso7831x装置

有两个正向和一个反向方向通道。

如果输入功率或信号丢失，默认输出

是为iso7831装置和低高

iso7831f装置。见设备功能模式

进一步的细节。

与隔离电源一起使用，这

设备有助于防止在数据总线上的噪声电流或

其他电路，从进入当地的地面和

干扰或损坏敏感电路。

通过创新的芯片设计和布局

技术，电磁兼容

iso7831x得到显著增强，缓解

系统级ESD、EFT，浪涌，和排放

顺从.iso7831x在一个16引脚SOIC是可用的

广体（DW）和超宽车身（DWW）

包装.

iso7831x装置的开关键控（OOK）调制方案在传输数字数据

基于二氧化硅的隔离屏障。发射机发送一个高频载波越过障碍物

表示一个数字状态，并不会发送任何信号来表示其他数字状态。接收机解调

高级信号调理后的信号，并通过缓冲级产生输出。如果在引脚是低

然后输出到高阻抗。的iso7831x装置还采用了先进的电路技术

最大限度地减少辐射CMTI性能，因为高频载波和

缓冲交换。数字电容式隔离装置的概念框图，如图17所示，显示了功能性的

一个典型信道的方框图。

在恶劣的工业环境中的许多应用是敏感的干扰，如静电放电

（ESD）、电快速瞬变（EFT），浪涌和电磁辐射。这些电磁干扰

采用国际标准如IEC和CISPR 22调节61000-4-x。虽然系统级

的性能和可靠性，在很大程度上，在应用板的设计和布局，这iso7831x

设备集成了许多芯片级的设计改进的整体系统的鲁棒性。其中的一些

改进包括：

用于输入和输出信号引脚和芯片间键合焊盘的强大的静电放电保护单元。

低电阻的连接性电池连接到电源和接地引脚。

•增强高压隔离电容器性能的ESD耐受性较好，EFT和浪涌事件。

更大的芯片上的去耦电容，以绕过不希望的高能量信号通过低阻抗

路径.

•PMOS和NMOS器件相互隔离，以保护环，避免引发寄生

可控硅。

通过确保纯粹的差分内部操作，减少在隔离屏障的共模电流。

iso7831x装置是一种高性能，三通道与5.7-kvrms隔离电压数字隔离器。这个

设备配备了使能引脚上的每一方，可用于把各自的输出高阻抗

对于多主驱动应用，降低功耗。该装置采用单端iso7831x

CMOS逻辑电路交换技术。电源电压范围从2.25 V至5.5 V两用品、、和

数据。在设计数字隔离器，记住，因为单端设计结构，

数字隔离器不符合任何特定的接口标准，只用于隔离单端

CMOS或TTL数字信号线。隔离器通常放置在数据控制器（也就是说，或者说是

UART），和一个数据转换器或线收发器，无论接口类型或标准。

至少四层是必需的，以完成一个低电磁干扰的电路板设计（见图23）。铺层应

在下面的顺序（上到下）：高速信号层，接地平面，电源平面和低频

信号层。

•路由高速的痕迹在顶层避免使用过孔（和他们的介绍

电感）和允许清洁之间的互连器发射机和接收机电路

数据链路。

将一个坚实的接地平面旁边的高速信号层建立了控制阻抗

传输线互连，并提供了一个优秀的低电感的返回电流流的路径。

将电源平面放置在接地平面上，产生额外的高频旁路电容

约100 pF /英寸

。

在底层路由上的速度较慢的控制信号，允许更大的灵活性，因为这些信号链接

通常有缘容忍缺陷如孔。

如果需要一个额外的电源电压平面或信号层，添加第二个电源或接地平面系统

堆栈保持它的对称。这使得堆栈机械稳定，并防止它从翘曲。也

各电力系统的电源和接地平面可以更紧密地放置在一起，从而增加了高频

旁路电容显着。

详细的规划建议，见应用笔记，数字隔离器设计指南（slla284）。

11.1.1 PCB材料

数字电路板在小于150 Mbps的操作（或上升和下降时间大于1 ns）和微量

10英寸的长度，使用标准的FR-4 UL94V-0印刷电路板。这个电路板比便宜的多

替代品，因为较低的介电损耗在高频时，吸收率较低，更大的强度和

刚度和自熄阻燃特性。