TGP2109-SM原装现货热销/TriQuint品牌代理/价格/图片/PDF - 新闻资讯

TGP2109-SM原装现货热销/TriQuint品牌代理/价格/图片/PDF
发布时间：2016/5/3 9:22:04

是一个打包的Qorvo tgp2109-sm 6位数字

对于Qorvo是制造高性能的移相器

0.15μμm GaAs PHEMT工艺。它工作超过12

GHz和提供360°相覆盖一个LSB

5.625°。它还实现了低均方根相位误差为4

6分贝的插入损耗。

的tgp2109-sm开发简单的系统

整合。它采用正的唯一的开关逻辑消除

负电压轨的需要。此外，两个端口

匹配到50欧姆直流阻塞

电容器。易于使用，随着低插入损耗和

高分辨率使得tgp2109-sm

适合各种X波段相控阵

应用，包括商业和军用雷达和

相位阵列通信系统。

该装置是无铅，符合RoHS标准。

评审委员会可根据要求提供。

频率范围：8至12兆赫

•6位数字移相器

•双向

•360°覆盖，LSB = 5.625°

-均方根相位误差：4

-均方根振幅误差：0.5分贝

插入损耗：6分贝

•回波损耗：10分贝15分贝ORL IRL；

•输入功率：29 dBm

•输入IP3：> 40 dBm

•IM3：< 50 dBc

控制电压：0 / 5伏

•QFN封装尺寸：4 x 4 x 1.64毫米

评估板

RF层为0.008厚Rogers RO4003C。金属层0.5-oz铜。50Ω微带线宽度为0.050”。这个

在连接器接口的微带线锥形优化的西南微波端发射连接器1092—

02a-5。

地面/热通孔在DUT的此设备的正常性能的关键。此处显示的印刷电路板

利用铜填充的通孔（8毫米直径）在DUT。

所示的焊盘图形已开发和测试，为优化装配在TriQuint半导体。PCB

土地格局已经发展到以适应铅和包装的公差。自表面贴装工艺

不同的公司，仔细的过程开发建议。

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