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 EP1AGX50DF1152I6N EP1AGX35DF780I6N EP1AGX50CF484C6N EP1AGX50DF1152C6N EP2AGX125EF29I6N EP2AGX95EF35I6N EP2A40B724I9N EP2A40F1020I8N EP2A40F672I8N EP2A25F672I8N EP2A25B724I7N EP2A15FF672I8N EP2A15B724I7N EP2A15F672I8N EP2AGX95EF35C6N EP2AGX125EF35C5N EP2A40B724C9N EP2A40F1020C8N EP2A40F672C8N EP2A25F672C8N EP2A25B724C7N EP2A15FF672C8N EP2A15B724C7N EP2A15F672C8N EP4SE530F40I3N EP4SE290H29I2N EP4SE290F40I2N EP4SE680H35I3N EP4SE680F43I3N EP4SE680F40I3N EP4SE360H29I2N EP4SE360F40I2N EP4SE290F35I2N EP4SE230F29I2N EP4SE110F29I2N EP4SGX530NF45I2N EP4SGX530KH40I2N EP4SGX530HH35I2N EP4SGX230KF40I2N EP4SGX230HF35I2N |
EPM240T100C5N原装现货热销/Altera品牌代理/价格/图片/PDF 发布时间：2016/4/21 13:50:35 本节为设计者提供了最大的®II器件数据表规格。 章节包含内部架构的功能定义，联合测试操作
组（JTAG）和在系统可编程（ISP）信息，直流操作
条件，交流时序参数，和订购信息的最大二级设备。
本节包括以下章节：
■1章，导论
2章■，MAX II架构
■章3、JTAG和在系统可编程
■第4章，对MAX II器件复位热插拔和功率
■章5，直流和开关特性
■6章，参考和订购信息
参考每一章的具体修订历史。有关当信息
每章被更新，参考章修订日期部分，出现
在完整的手册中。
即时在MAX II CPLD®家庭，非易失性是基于0.18µM，
6-layer-metal-flash过程，密度从240到2210的逻辑单元（LE）（128
2210等效宏单元）和8千位的非易失性存储。MAX II器件
提供高I/O数，快速的性能，可靠的拟合与其他CPLD
架构。具有multivolt核心，用户闪存（UFM）块，和
增强的在系统可编程（ISP），MAX II器件的设计，以减少
成本和功率，同时提供可编程的解决方案，如总线应用
桥接、I/O扩展、上电复位（POR）和顺序控制，及装置
配置控制。
特征
MAX II CPLD具有以下特点：
■低成本、低功耗CPLD
■即时的、非易失性建筑
■待机电流低至25µ一
■提供快速传播延迟和时钟输出时间
■提供四个全局时钟两钟可每个逻辑阵列块（实验室）
■UFM块达8千位的非易失性存储器
■multivolt核心使能外部电源电压的装置
3.3伏/ 2.5伏或1.8伏
■MultiVolt输入/输出接口支持3.3V、1.8V和1.5V，2.5 V，逻辑层次
■总线友好的建筑包括可编程转换率，驱动强度，
巴士举行，和可编程的上拉电阻
■施密特触发器使噪声容限输入（可编程每针）
■I/O完全符合外围组件互连特殊
利益集团（PCI SIG）PCI局部总线规范，修订2.2为3.3V
66兆赫运行
■支持热插拔
■内置的联合测试行动小组（JTAG）边界扫描测试（BST）电路
符合IEEE标准1149.1-1990
■ISP电路符合IEEE 1532标准
MAX II器件在空间节省FineLine BGA可用，微FineLine BGA，
薄四方扁平封装（TQFP）包（参见表3和表1的1––4）。MAX II
设备支持在同一个包内的垂直迁移（例如，您可以
EPM570，EPM1270之间迁移，并在256针epm2210设备
FineLine BGA封装）。垂直迁移意味着可以迁移到设备
其专用引脚和引脚的JTAG是相同的电源引脚的子集或
对于一个给定的封装在器件密度的超集。最大密度在任何
包中有最高的电源引脚，必须为最大的
计划在包中的密度，提供必要的电源引脚的迁移。对于
输入/输出引脚跨密度，交叉参考可用的输入/输出引脚使用
一个给定的包类型的所有计划的密度的设备引脚超时识别
输入输出引脚可迁移。Quartus II软件可以自动®交叉引用
当给定设备迁移列表时，将所有的针位放置在。
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