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TMP36GRTZ原装现货热销/ADI品牌代理/价格/图片/PDF 发布时间：2016/3/29 10:28:03 概述 TMP35/TMP36/TMP37是低电压、精密摄氏温度传感器，
提供与摄氏温度成线性比例关系的电压输出。TMP35/
TMP36/TMP37不需要执行任何外部校准，在+25°C时典
型精度为±1°C，在−40°C至+125°C温度范围内典型精度
为±2°C。
TMP35/TMP36/TMP37的低输出阻抗及其线性输出和精密
校准可简化与温度控制电路和ADC的接口。所有三个器件
均可采用2.7 V至5.5 V的单电源供电。电源电流低于50 μA，
自热效应非常小，在静止空气中小于0.1°C。此外还可以利
用关断功能将电源电流降至0.5 μA以下。
TMP35与LM35/LM45功能兼容，25°C时提供250 mV输出，
温度测量范围为10°C至125°C。TMP36的额定温度范围为
−40°C至+125°C，25°C时提供750 mV输出，采用2.7 V单电
源时工作温度可达125°C。TMP36与LM50功能兼容。
TMP35和TMP36的输出比例系数均为10 mV/°C。
TMP37适用于5°C至100°C的应用，输出比例系数为20 mV/°C，
25°C时提供500 mV输出。采用5 V电源供电时，所有器件均
在最高150°C下工作，但精度有所下降。
TMP35/TMP36/TMP37提供低成本3引脚TO-92、8引脚
SOIC_N和5引脚SOT-23表贴三种封装。
特性
低工作电压：2.7 V至5.5 V
直接以摄氏度校准(°C)
比例系数：10 mV/°C(TMP37为20 mV/°C)
精度：±2°C(整个温度范围内，典型值)
线性度：±0.5°C(典型值)
能稳定驱动较大容性负载
额定温度范围：−40°C至+125°C，工作温度最高可达+150°C
静态电流：小于50 µA
关断电流：最大0.5 µA
低自发热
通过汽车应用认证
应用
环境控制系统
热保护
工业过程控制
火灾报警
电源系统监控器
CPU热管理
TMP3x系列微功耗、摄氏温度传感器等效电路图如图22所
示。该系列温度传感器的核心是一个带隙内核，由晶体管
Q1和Q2组成，并通过Q3偏置到8 μA左右。带隙内核以相同
的集电极电流水平操作Q1和Q2；但由于Q1的发射极面积
为Q2的10倍，Q1的VBE与Q2的VBE并不相等，关系式如下：
TMP3x全系列器件均集成关断能力，可将功耗降低至最大
不超过0.5 μA。该特性仅SOIC_N封装和SOT-23封装提供，
具有TTL/CMOS电平兼容性，但前提是温度传感器电源电
压幅度与逻辑电源电压幅度相等。在SHUTDOWN引脚
处，将上拉电流源)上拉至+VS
)连接内部TMP3x。它可让
SHUTDOWN引脚采用集电极开路/开漏驱动器驱动。
SHUTDOWN引脚上需要一个逻辑低电平或0 V条件，才能
关断输出级。关断时，温度传感器的输出变为高阻抗状
态，输出引脚电位由外部电路确定。若不使用关断特性，
建议将SHUTDOWN引脚连接至+VS
(SOIC_N封装的引脚
8；SOT-23封装的引脚2)。
若TMP3x温度传感器以散热增强型方式连接并保护，这些
器件便可用于介质最大温度范围为−40°C至+125°C的任意
温度测量应用中。若将传感器适当粘合或胶连至介质表
面，则它们的测量误差在表面温度的0.01°C以内。操作时
应小心，尤其是T-3封装，因为引脚以及所有连接器件的
导线都会成为散热管道，若周围空气与表面接触的温度不
等，则有可能引起误差。在温度传感器引脚和连接导线上
涂上一层导热环氧树脂，就能轻松防止发生这一条件。这
样可确保TMP3x芯片温度不受周围空气温度影响。由于采
用了塑料IC封装技术，用夹子或螺口式热标签固定器件
时，应避免机械应力过大。导热的环氧树脂或胶水必须电
气绝缘，在典型安装条件下推荐使用。
这些温度传感器以及任何相关电路应保持绝缘且干燥，避
免漏电与腐蚀。在潮湿或腐蚀环境下，任何电气隔离良好
的金属或陶瓷材料均可用来为温度传感器提供屏蔽保护。
应将器件密封，以避免极低温凝结产生误差；密封时可采
用电气绝缘环氧树脂涂料或DIP，也可从众多印刷电路板
的涂料和清漆中选择一种加以使用。
热环境影响
TMP3x传感器周围的热环境确定两个重要特性：自热效应
和热响应时间。图23显示TMP3x温度传感器的热模型，有
助于理解这些特性。
TMP3x传感器针对温度步长变化的瞬态响应由热阻、芯片
热电容CCH以及外壳热电容CC确定。CC热电容随测量介质
的变化而改变，因为它将任何与封装直接接触的物体包含
在内。无论在何种实际情况下，热电容CC都是传感器热响
应时间的限制因素，可以采用单极点RC响应时间常数表
示。图17和图19显示TMP3x传感器在各种条件下的热响应
时间。温度传感器的热时间常数定义为针对温度的一个步
长变化，传感器达到最终值63.2%所需的时间。例如，安
装在0.5" × 0.3" PCB上的TMP35 SOIC封装传感器在空气中
的热时间常数少于50秒，而在搅拌油槽中的时间常数少
于3秒。
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