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Si2308BDS原装现货热销/Vishay品牌代理/价格/图片/PDF 发布时间：2016/2/29 11:35:09 特征 •无卤符合IEC61249-2-21
可用的
•TrenchFET®功率MOSFET
•100％通过Rg测试
•100％UIS测试
应用
•电池开关
•DC / DC转换器
表面安装小脚功率MOSFET使用集成
已被修改电路和小信号的包
以提供由功率器件所需的热传递能力。
引线框架材料和设计，模塑料，死了
附加材料已经被改变，而在覆盖区
包保持相同。
请参见应用笔记826，推荐最小焊盘
模式随着日前，Vishay Siliconix的外形图访问
的MOSFET，（http://www.vishay.com/doc?72286），为对基础
焊盘设计一个小脚SOT-23功率MOSFET
足迹。在这种足迹转换成垫一套用于电源
器件，设计人员必须使两个连接：一个电
连接和热连接，以从画热量带走
包。
对于SOT-23的电气连接非常简单。针脚1
门，2脚是源和引脚3漏。如在其它
小脚包，漏极引脚提供额外的
提供从包装的热连接的功能
PC板。铜迹线的总截面连接
到漏极可以是足以完成对所需的电流
应用，但它可能是不充分的热。此外，散热差
在从热源循环方式。在这种情况下，漏针
是在PC板上热传播寻找当热源。
图1示出了具有对于SOT-23铜扩散的足迹
包。此图案示出了用于利用该起点
电路板面积可用于散热的铜。要创建这个
格局，铜面覆盖在漏针，并提供
平面铜以从漏极引线绘制热并启动
扩频的热量，以便可以消散到的过程
环境空气中。这种模式使用所有可用的区域下方的
体用于此目的。
因为表面安装封装是小的，和回流焊接
是在其中这些被固定到PC的最常见的方式
板，从平面铜垫“热”连接
还没有被使用。即使附加的平面的覆铜面积用来，
应该有在焊接过程中没有问题。 实际上
焊料连接由焊料掩模开口限定。 通过
基本的足迹与铜面的结合漏
销中，焊料掩模生成自动进行。
要记住的最后一个项目是电源走线的宽度。该
绝对最小功率轨迹宽度必须由被确定
电流的量具有携带。对于热的原因，这
最小宽度应该至少0.020英寸。使用宽
连接到漏极平面迹线提供了一个低阻抗
热路径移动远离设备。
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