SQ2309ES原装现货热销/Vishay品牌代理/价格/图片/PDF - 新闻资讯

表面安装小脚功率MOSFET使用集成

已被修改电路和小信号的包

以提供由功率器件所需的热传递能力。

引线框架材料和设计，模塑料，死了

附加材料已经被改变，而在覆盖区

包保持相同。

请参见应用笔记826，推荐最小焊盘

模式随着日前，Vishay Siliconix的外形图访问

的MOSFET，（http://www.vishay.com/doc?72286），为对基础

焊盘设计一个小脚SOT-23功率MOSFET

足迹。在这种足迹转换成垫一套用于电源

器件，设计人员必须使两个连接：一个电

连接和热连接，以从画热量带走

包。

对于SOT-23的电气连接非常简单。针脚1

门，2脚是源和引脚3漏。如在其它

小脚包，漏极引脚提供额外的

提供从包装的热连接的功能

PC板。铜迹线的总截面连接

到漏极可以是足以完成对所需的电流

应用，但它可能是不充分的热。此外，散热差

在从热源循环方式。在这种情况下，漏针

是在PC板上热传播寻找当热源。

图1示出了具有对于SOT-23铜扩散的足迹

包。此图案示出了用于利用该起点

电路板面积可用于散热的铜。要创建这个

格局，铜面覆盖在漏针，并提供

平面铜以从漏极引线绘制热并启动

扩频的热量，以便可以消散到的过程

环境空气中。这种模式使用所有可用的区域下方的

体用于此目的。

因为表面安装封装是小的，和回流焊接

是在其中这些被固定到PC的最常见的方式

板，从平面铜垫“热”连接

还没有被使用。即使附加的平面的覆铜面积用来，

应该有在焊接过程中没有问题。实际上

焊料连接由焊料掩模开口限定。通过

基本的足迹与铜面的结合漏

销中，焊料掩模生成自动进行。

要记住的最后一个项目是电源走线的宽度。该

绝对最小功率轨迹宽度必须由被确定

电流的量具有携带。对于热的原因，这

最小宽度应该至少0.020英寸。使用宽

连接到漏极平面迹线提供了一个低阻抗

热路径移动远离设备。

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（EEE） - 重铸，除非另有规定为不符合。

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所有被确定为符合欧盟指令2002/95 / EC产品符合指令2011/65 / EU。

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要求符合JEDEC标准JS709A。请注意，一些Vishay的文件可能仍然参考

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符合JEDEC标准JS709A。