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EP1AGX50DF1152I6N
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LCMXO2-2000HC-4TG144C原装现货热销/Lattice品牌代理/价格/图片/PDF 发布时间:2016/1/12 10:44:37 MachXO2系列的超低功耗,瞬时上电,非易失性可编程逻辑器件有六个器件密度范围 从256到6864查找表(LUT)。除了基于LUT,低成本的可编程逻辑这些设备
功能嵌入式RAM块(EBR),分布式RAM,用户闪存(UFM),锁相环路
(锁相环),工程预制的源同步I / O支持,先进的配置支持,包括双启动
常用功能的能力和硬化版本,如SPI控制器,I2C控制器和
定时器/计数器。这些特征允许这些设备在低成本,高产量的消费和系统中使用的
应用程序。
MachXO2器件都采用65纳米非易失低功耗工艺设计。该器件结构具有
一些特性,如可编程低摆幅差分I / O和关闭I / O插槽,芯片的能力
PLL和振荡器动态。这些功能可帮助管理造成的静态和动态功耗
在低静态功耗为家庭的所有成员。
MachXO2器件有三种选择 - 超低功耗(ZE)和高性能(HC和HE)
设备。超低功耗器件在三个速度等级-1,-2和-3提出,与-3是最快的。
同样的,高性能的器件提供三种速度等级:-4,-5和-6,与-6作为
最快的。慧聪器件具有内部线性稳压器,支持外部VCC电源电压
3.3V或2.5V。 ZE和HE设备只接受1.2V作为外部VCC电源电压。除
电源电压所有三种类型的设备(ZE,HC和HE)在功能上兼容和引脚兼容
与彼此。
的可编程逻辑器件的MachXO2中提供范围广泛的先进无卤包从该空间
节能2.5×2.5毫米WLCSP到23x23毫米引脚fpBGA。 MachXO2器件支持范围内的密度迁移
同样的包。
莱迪思半导体公司保持着全面的可靠性鉴定程序,以确保每个
产品达到它的可靠性目标。初始认证后,莱迪思产品的持续高可靠性
在莱迪思半导体公司的“S可靠性监控计划,说明通过持续的监控程序保证
程序(文件#70-101667)。在符合产生与格所有产品认证计划
执行了符合半导体“S资格审查程序(文件#70-100164)与故障分析
莱迪思半导体公司的“S故障分析过程(文件#70-100166)。这两份文件将在引用
莱迪思半导体公司“质量保证手册,它可以根据要求从莱迪思获得
半导体销售办事处。图2.1显示了产品认证流程。
如果鉴定过程中发生故障,一个8D过程用于查找根源并消除故障模式
从设计,材料,或过程。任何修正或改变的有效性通过额外的验证
根据需要测试。最终测试结果列于资格报告。
失败率在本可靠性报告均以适合。由于集成电路的故障率极低,
方便的是在一段109指故障在一个人口
器件小时;在109一次失败
设备
小时被定义为一个散客。
产品系列是基于表2.2列出的要求合格。一般而言,格
半导体紧随当前电子设备工程联合委员会(JEDEC)和军用标准
测试方法。莱迪思的汽车产品是合格的,其特征在于,以汽车电子
委员会(AEC)的测试要求和方法。产品系列资格将包括产品具有广泛
范围电路密度,封装类型和封装引线计数。主要变化为产品,过程或
供应商需要实施前的附加资格。
MachXO2系列的第三代FPGA产品系列和第一个65纳米(CS200FL)闪存技术
根据提供的产品。莱迪思半导体公司的MachXO2 FPGA产品系列的认证工作是
根据每个莱迪思半导体公司资格审查程序的第一个MachXO2器件中的家庭,
文件号70-100164。
这个图代表使用莱迪思限定新产品系列标准认证流程。该
目标端市场的产品系列决定了流选项的使用。该MachXO2的产品
使用商业/工业资质期权家庭是合格的。
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