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SQ2308CES-T1原装现货热销/Vishay品牌代理/价格/图片/PDF
发布时间:2016/1/8 9:46:36

 沃顿商学院麦克丹尼尔

表面安装小脚功率MOSFET使用集成
已被修改电路和小信号的包
以提供由功率装置所需要的传热性能。
引线框架材料和设计,模塑料,死
附加材料已被更改,而的足迹
包保持相同。
请参见应用笔记826,推荐最小垫
模式随着,Vishay Siliconix公司外形图访问
的MOSFET,(http://www.vishay.com/doc?72286),为基础
的焊盘设计的小脚SOT-23封装的功率MOSFET
脚印 。在这种足迹转换成片集动力
器件,设计人员必须使两个连接:一个电
连接和热连接,以从​​画热量带走
包。
对于SOT-23的电气连接是很简单的。针脚1
栅极,销2是源,而销3是漏极。如在其它
小脚包,漏极引脚提供了额外的
提供从包装到热连接的功能
PC板。的铜线连接的总截面
到漏极可以是足以完成所需的电流
应用,但它可能是不充分的热。此外,散热差
在从热源循环方式。在这种情况下,漏针
是当观察在PC板上的热量扩散的热源。
图1示出了具有铜扩展对于SOT-23的足迹
包。此图案示出的起点利用
电路板面积可用于散热的铜。要创建这个
模式,铜的平面覆盖漏极引脚提供
平面铜以从漏极引线绘制热和启动
扩频的热量,因此可以消散到的过程
环境空气中。该模式使用所有可用的区域下面的
体用于此目的。
因为表面安装包是小的,和回流焊接
是在其中这些被固定到PC的最常见的方式
板,从平面铜“热”连接到焊盘
还没有被使用。即使附加的平面的覆铜面积用来,
应该有在焊接过程中没有问题。 实际上
焊料连接由焊料掩模开口限定。 通过
在排水相结合的基本足迹与铜面
销,自动发生焊料掩模生成。
最后一个项目要记住的是电源走线的宽度。该
绝对的最小功率走线宽度必须被确定
电流的量具有携带。对于热的原因,这
最小宽度应该至少0.020英寸。使用宽
连接到漏极平面迹线提供了一个低阻抗
摆脱了设备路径的热量。
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定义和限制,根据安理会的指令欧洲议会的2011/65 / EU和定义
2011年6月8日对使用某些有害物质在电子电气设备中限制
(EEE) - 重铸,除非另有规定为不符合。
请注意,一些Vishay的文档仍然可以参考RoHS指令2002/9​​5 / EC。我们确认,
所有被确定为符合欧盟指令2002/9​​5 / EC的产品符合指令2011/65 / EU。
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