SI4010DY原装现货热销/Vishay品牌代理/价格/图片/PDF - 新闻资讯

推荐的最小垫图案为

单的MOSFET SO-8与铜扩频（图1）和

双MOSFET SO-8铜扩散（图2）表演

起点为利用电路板面积可用于

热扩散的铜。为了创建这个模式中，一个平面

铜覆盖漏极引脚。铜平面连接

漏极销电，但更重要的是提供

平面铜从排水引线绘制热和启动

扩频的热量，因此可以消散到的过程

环境空气中。这些模式使用所有可用的面积

体内用于此目的的下面。

因为表面安装包是小的，和回流

焊接是在其中这些是最常见的方式

固定到PC板，“热”，从连接

平面铜到焊盘尚未使用。即使

附加的平面铜区被使用，应无

问题在焊接过程。实际的焊锡

连接由焊料掩模开口限定。通过

与上铜面结合的基本足迹

漏针，自动发生阻焊膜产生。

最后一个项目要记住的是电源走线的宽度。

绝对最小电源走线宽度必须

通过当前的有携带量来确定。对于

热的原因，这个最小宽度应该至少

0.020英寸。利用连接到漏极宽导线

平面提供了一个低阻抗路径进行热移动离开

从设备。

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2011年6月8日对使用某些有害物质在电子电气设备中限制

（EEE） - 重铸，除非另有规定为不符合。

请注意，一些Vishay的文档仍然可以参考RoHS指令2002/95 / EC。我们确认，

所有被确定为符合欧盟指令2002/95 / EC的产品符合指令2011/65 / EU。

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要求符合JEDEC JS709A标准。请注意，一些Vishay的文档仍然可以参考

到IEC 61249-2-21定义。我们确认，所有的产品确定为符合IEC 61249-2-21

符合JEDEC JS709A标准。