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AD8030ARZ原装现货热销/ADI品牌代理/价格/图片/PDF 发布时间：2015/10/24 10:09:25 汽车应用认证 低功耗：2.1 mA电源电流/放大器
高速
125 MHz的-3 dB带宽（G=+1）
60 V/μs压摆率
80纳秒的稳定时间，以0.1％的
轨至轨输入和输出
无反相，输入200毫伏超越轨
宽电源电压范围：2.7 V至12 V
失调电压：6 mV（最大值）
低输入偏置电流
+0.7μA至-1.5μA
小包装
SOIC-8，SC70-6，SOT23-8，SOIC-14，TSSOP-14
应用
汽车的安全性和视觉系统
电池供电仪器仪表
过滤器
A至D驱动程序
缓冲
在AD8029 / AD8030的最大安全功耗/
AD8040包是由结受限于相应
温（TJ）管芯上。塑料封装模具
本地到达结温。在大约
150℃，它是玻璃化转变温度，该塑料
改变其性质。即使只是暂时超过这一
温度限制可能会改变应力的封装
施加在模具上，永久性地转变参数
在AD8029 / AD8030 / AD8040的性能。超过
的175℃下进行较长时间的结温能
导致变化的硅器件，因而可能造成故障。
封装和PCB的静止空气热属性（θJA）
环境温度（TA），总功率消耗在
包（PD）来确定芯片的结温度。
结温度可以计算为
TJ = TA +（PD×θJA）
在包装（PD）所耗散的功率是的总和
静态功耗和消耗在电源
包由于对所有输出的负载驱动。静态
功率是电源引脚之间的电压（VS）倍的
静态电流（IS）。假设负载（RL）是参照
中间电源，总驱动功率为VS / 2×IOUT，其中的一些是
消耗在包有的在负载（VOUT×IOUT）。
总驱动功率和负载之间的差
电源驱动电源消耗在包中。
PD =静态功耗+（总驱动电源 - 负载功率）气流可增强散热，从而有效降低θJA。而且，
更直接的金属接触包装的领导
金属走线，通孔，接地和电源层减少
该θJA。必须小心，以尽量减少寄生电容
在输入引线的高速运算放大器，如在讨论
PCB布局部分。
图6示出了在最大安全功耗
打包与环境温度为SOIC-8
（125°C / W），SOT23-8（160°C / W），SOIC-14（90°C / W），
TSSOP-14（120℃/ W）和SC70-6（208℃/ W）上的包
JEDEC标准4层电路板。 θJA值均为近似值
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