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ADP1755ACPZ原装现货热销/ADI品牌代理/价格/图片/PDF
发布时间:2015/10/7 10:25:22

 特征

最大输出电流:1.2 A
输入电压范围:1.6 V至3.6 V
低关断电流:<2μA
非常低的压差电压:105毫伏1.2负载
初始精度:±1%
准确度线,负载和温度:±2%
具有软启动7个固定输出电压选项
0.75 V至2.5 V(ADP1754)
具有软启动可调输出电压选项
0.75 V至3.3 V(ADP1755)
高PSRR
65分贝在1 kHz
65 dB的在10千赫
54 dB的在100kHz
23μVRMS为0.75 V的输出
稳定的小4.7μF陶瓷输出电容器
出色的负载和线路瞬态响应
限流和热过载保护
电源良好指示器
逻辑控制使能
反向电流保护
应用
服务器计算机
记忆组件
电信设备
网络设备
DSP/ FPGA/微处理器电源
仪器设备/数据采集系统
概述
该ADP1754 / ADP1755是低压差(LDO)线性CMOS
从1.6 V至3.6 V,并提供高达监管
1.2 A的输出电流。这些低VIN / VOUT LDO是理想的
纳米FPGA几何调节从2.5 V工作
下降到1.8 VI / O轨,并以核心供电电压下降
0.75五,采用先进的专有架构,ADP1754 /
ADP1755提供高电源抑制比(PSRR)和
低噪音,实现卓越的电压和负载瞬态响应
只有一小4.7μF陶瓷输出电容。
该ADP1754是七个固定输出电压选项。
该ADP1755是可调版本,这使得输出
电压是通过一个外部分压器范围为0.75 V至3.3 V。
该ADP1754 / ADP1755允许外部软启动电容
被连接到编程的启动。数字电源良好
输出允许电源系统监控器检查的健康
输出电压。
该ADP1754 / ADP1755采用16引脚,采用4 mm×4毫米
LFCSP,使得它们不仅非常紧凑的解决方案,但还
为应用程序提供出色的散热性能
需要高达1.2的输出电流的小型,薄型
足迹。
热数据
绝对最大额定值仅适合单独应用,而不是在
组合。该ADP1754 / ADP1755可如果损坏
结点温度超出限制。监测环境
温度并不能保证TJ是在规定的
温度限制。在高功耗应用
和耐热性差,最高环境温度
可能需要降额。在中等功率应用
耗散和PCB热阻较低,最高
环境温度可以超过最大限制,只要
结温在规定范围内的限制。
该装置的结温(TJ)是依赖于
环境温度(TA),该装置的功耗
(PD),以及该结点至环境热阻
封装(θJA)。 TJ是使用以下公式计算:
TJ = TA +(PD×θJA)
封装的结至环境热阻(θJA)是
基于使用4层板的建模和计算。该
结点至环境热阻高度依赖
上的应用程序和电路板布局。在应用中,高
最大功耗存在,建议密切关注热
电路板设计是必需的。 θJA值可以变化,这取决于
在PCB材料,布局和环境条件。该
θJA的指定值是基于在一个4层,在4×3的电路
板。请参考JEDEC JESD51-7有关详细信息,
板施工。欲了解更多信息,请参阅AN-772
应用笔记,设计与制造指南的
引脚架构芯片级封装(LFCSP)。
ΨJB是结到电路板的热特性参数
与℃/单位W的封装的ΨJB基于建模和
采用4层板计算。该JESD51-12文件,
准则的报告和使用电子封装热
信息,指出热特性参数
不一样的热阻。 ΨJB测量组件
电力流经多条热路径,而不是通过
一条路径作为在耐热性,θJB。因此,ΨJB热
路径包括对流从包装的顶部以及
从包,因素辐射使得ΨJB中更加有用
现实世界的应用。最高结温(TJ)
从电路板温度(TB)和功率计算
使用下面的公式耗散(PD):
 


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