|
|||||||||||||
| 网站首页 | | | 公司介绍 | | | 库存中心 | | | 品牌中心 | | | 新闻资讯 | | | 在线询价 | | | 联系我们 | |
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
| IC库存索引： | A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 |
 最新IC库存 |
新闻资讯 |
当前位置：首页 > 新闻资讯 |
 EP1AGX50DF1152I6N EP1AGX35DF780I6N EP1AGX50CF484C6N EP1AGX50DF1152C6N EP2AGX125EF29I6N EP2AGX95EF35I6N EP2A40B724I9N EP2A40F1020I8N EP2A40F672I8N EP2A25F672I8N EP2A25B724I7N EP2A15FF672I8N EP2A15B724I7N EP2A15F672I8N EP2AGX95EF35C6N EP2AGX125EF35C5N EP2A40B724C9N EP2A40F1020C8N EP2A40F672C8N EP2A25F672C8N EP2A25B724C7N EP2A15FF672C8N EP2A15B724C7N EP2A15F672C8N EP4SE530F40I3N EP4SE290H29I2N EP4SE290F40I2N EP4SE680H35I3N EP4SE680F43I3N EP4SE680F40I3N EP4SE360H29I2N EP4SE360F40I2N EP4SE290F35I2N EP4SE230F29I2N EP4SE110F29I2N EP4SGX530NF45I2N EP4SGX530KH40I2N EP4SGX530HH35I2N EP4SGX230KF40I2N EP4SGX230HF35I2N |
AD8039ARTZ原装现货热销/ADI品牌代理/价格/图片/PDF 发布时间：2015/9/17 11:31:49 启摹 提供的信息由ADI公司被认为是准确可靠的。然而，没有
责任承担ADI公司供其使用，也为专利或其他的任何侵犯
第三方可能导致其使用的权利。规格如有更改，恕不另行通知。否
获发牌照以暗示或以其他方式在ADI公司的任何专利或专利的权利。
商标和注册商标均为其各自所有者的财产。
一个技术的方式，P.O.盒9106，诺伍德，MA 02062-9106，USA
联系电话：781.329.4700 www.analog.com
传真：781.461.3113©2002-2009 ADI公司保留所有权利。
特征
低功耗1 mA电源电流/放大器
高速
350 MHz的-3 dB带宽（G = +1）
425 V /μs压摆率
低成本
低噪音
8内华达州/√Hz的@ 100千赫
600 FA /√Hz的@ 100千赫
低输入偏置电流：750 nA（最大值）
低失真
-90 dB的SFDR @ 1兆赫
-65 dB的SFDR @ 5兆赫
宽电源电压范围：3 V至12 V
小包装：8引脚SOT-23，5引脚SC70和8引脚SOIC
应用
电池供电仪器仪表
过滤器
A / D驱动程序
电平转换
缓冲
照片乘法器
超出上述绝对最大额定值
可能会造成永久性损坏设备。这是一个压力
只有等级;该装置的这些或任何功能操作
高于其他条件的操作指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定条件下长时间可能影响
器件的可靠性。
最大功耗
在AD8038 / AD8039的最大安全功耗
包是由结温受限于相应
（TJ）管芯上。塑料封装模具局部达到
结温。在约150℃，这是
玻璃化转变温度，塑料改变其性质。
即使只是暂时超过这一温度限值可能会改变
该程序包施加在模具中，永久的应力
移位AD8038 / AD8039的参数性能。
对于扩展超过175℃的结温
时间可导致变化在硅器件，潜在地
导致失败。
封装和PCB的静止空气热属性（θJA）
环境温度（TA），和总功率消耗在
包（PD）来确定芯片的结温度。
结温度可以计算为
TJ = TA +（PD×θJA）
在包装（PD）所耗散的功率是的总和
静态功耗和消耗在电源
包由于对所有输出的负载驱动。静态功耗
是电源引脚之间（VS）乘以电压
静态电流（IS）。假设负载（RL）是参照
中间电源，则总驱动功率为VS / 2×IOUT，其中一些
消耗在包有的在负载（VOUT×IOUT）。
总驱动功率和负载之间的差
电源驱动电源消耗在包中。
RMS输出电压应予以考虑。如果RL是参照
VS-，在单电源供电，则总驱动力
VS×IOUT。如果均方根信号电平未定，考虑
最坏的情况下，当VOUT = Vs / 4为RL到中间电源电压
PD =（VS×IS）+（Vs / 4）
2
/ RL
与RL单电源供电参考VS-，最坏的情况下
为VOUT = VS / 2。
气流可增强散热，从而有效降低θJA。于
此外，更多金属直接与封装引脚接触
金属走线，通孔，接地和电源层减少
该θJA。必须小心，以最小化寄生电容
的高速运算放大器的输入引线如在讨论
布局，接地和旁路考虑部分。
图5示出了在最大安全功耗
包装与环境温度的8引脚SOIC
（125°C / W），5引脚SC70（210°C / W），以及8引脚SOT-23
（160°C / W）在JEDEC标准4层板的包。
θJA值都是近似值。
|
|
||||||||