美国加州Aliso Viejo的，， 2012年12月11日 日电/美通社亚洲/ - Microsemi公司 （纳斯达克：MSCC），不同功率的半导体解决方案的领先供应商，今天的安全性，可靠性和性能，推出了5千兆赫（GHz）LX5509功率放大器（PA）的802.11ac也被称为第五代Wi-Fi为IEEE-无线接入点和媒体设备。LX5509是第一市售PA，可以在IEEE 802.11n和IEEE的802.11ac网络传输相似的功率电平，允许通过延伸的高数据速率的范围内，最佳的系统性能。 

（照片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20110909/MM66070LOGO）

“我们的新的PA是第二次在一系列的设备，我们将推出，以加速下一代Wi-Fi标准的增殖，说：” 阿米尔Asvadi副总裁兼总经理 Microsemi的的模拟和混合信号组。“我们将继续把重点放在加强我们的802.11ac与业界领先的解决方案组合，并与世界级的WLAN产品制造商合作，提供电路提供最高的系统性能。”

除了其功率能力，LX5509采用了标准化的引脚。这使客户能够，没有布局的变化，后来在他们的系统升级的性能水平，具有更高功率的5GHz功率放大器，目前正在开发中Microsemi的。

Microsemi的“的802.11ac的解决方案，包括LX5586，世界上第一个单片硅锗（SiGe）RF前端（FE）设备。该公司最近宣布，在与Broadcom的BCM4335组合芯片的移动平台结合，这种创新的解决方案。

该公司还提供广泛的产品组合的IEEE 802.11a/b/g/n无线解决方案，包括功率放大器，低噪声放大器，前端模块和参考设计，领先的WLAN芯片制造商共同开发的。

LX5509的主要特点

• 5 GHz的操作;
• IEEE的802.11ac 256-QAM 80MHz时，EVM <1.8％@ 3.3V线性输出功率为19dBm;
• 为IEEE 802.11n的20MHz，64-QAM EVM <3％@ 3.3V线性输出功率为20dBm;
• 28分贝OFDM的功率增益;
• 50欧姆输入和输出匹配电路，消除了需要优化输出匹配电路在PCB上;
• 集成谐波滤波器和输出检测器;
• 温度补偿的片上输出功率检测器具有宽动态范围。

封装及供货

LX5509被封装在一个4毫米x 4毫米四方扁平无引线（QFN）封装，现已开始供货取样。