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ADL5542ACPZ原装现货热销/ADI品牌代理/价格/图片/PDF 发布时间：2015/9/12 10:47:53 概述 所述ADL5542是一个宽带20分贝线性放大器
在工作频率高达6 GHz。该装置可被用
各种各样的CATV，蜂窝，和仪器设备。
该ADL5542提供20 dB的增益是稳定的
频率，温度，电源，和从装置到
装置。该器件内部匹配50Ω与输入
返回10 dB或更好的损失，高达6GHz。只有输入/输出
交流耦合电容，去耦电容器的电源，并
外部电感所需的操作。
该ADL5542是在制造使用InGaP HBT工艺
1千伏ESD额定值（1C类）。该器件封装在一个
使用裸露焊盘，具有出色3毫米×3 mm LFCSP封装
热阻抗。
该ADL5542消耗93毫安在5 V单电源供电，
操作完全规定工作在-40°C至+ 85°C。
完全填充的符合RoHS标准的评估板
可用。
该ADL5541是一个配套部分，提供了15dB的增益
在一个引脚兼容。
特征
固定20 dB增益
操作高达6 GHz
输入/输出内部匹配50Ω
集成的偏置控制电路
输出IP3
46 dBm的500兆赫
40 dBm的900兆赫
输出1 dB压缩20.6分贝900兆赫
3分贝，在900 MHz的噪声系数
5 V单电源
小尺寸8引脚LFCSP封装
引脚15 dB增益ADL5541兼容
1千伏ESD（1C类）
基本连接为经营ADL5542的基本连接如图
图20.推荐的成分都列在表5中
输入和输出必须交流耦合与适当大小
电容器（器件特性与33 pF的执行
电容器）。 5 V直流偏置提供给通过VPOS放大器
（引脚5），并通过一个偏置电感器连接到RFOUT
（引脚8）。偏置电压应使用1μF去耦
电容器，1.2 nF电容，以及两个68 pF的电容。
焊接资料，并建议
PCB焊盘布局
图23显示了建议的土地格局的ADL5542。
为了最大限度地降低热阻抗，对裸露焊盘
封装底部应焊接到接地平面
随着引脚2，3脚，6脚和脚7.如果多个地面
层存在，它们应该使用过孔缝合在一起（一个
建议至少五个孔）。 了解更多信息
在陆地上的花纹设计和布局，请参考应用笔记
AN-772，设计与制造指南的引线框架
芯片级封装（LFCSP）。
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