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AD8222BCPZ原装现货热销/ADI品牌代理/价格/图片/PDF 发布时间：2015/9/6 12:04:26 特征 双通道小的4 mm×4 mm LFCSP封装
增益设置每个放大器1电阻器（G=1至10,000）
低噪音
8内华达州/√Hz的1 kHz时
0.25μVP-P（0.1赫兹至10赫兹）
高精度直流性能（B级）
最大值60μV输入偏移电压
0.3μV/°C最大输入失调漂移
1.0 nA的最大输入偏置电流
126分贝最小共模抑制比（G=100）
出色的交流性能
140 kHz带宽（G=100）
13μs建立时间0.001％
差分输出选项（单通道）
完全指定
可调共模输出
电源电压范围：±2.3 V至±18 V
应用
多通道数据采集
ECG和医疗仪器
工业过程控制
惠斯登电桥传感器
差分驱动器
高分辨率输入ADC
远程传感器
包装没有散热垫
该AD8222附带不包括热包
垫;它是首选封装为AD8222。不同于芯片
级封装，其中焊盘限制的路由功能，AD8222
包允许线路和过孔直接在芯片的下面，所以
即可以实现充分积蓄小LFCSP的空间。
虽然所述封装具有在该部件的中央没有金属，所述
制造过程中不留下露出一个非常小的一部分
金属在每个包角，在图55中所示
外形尺寸段。这种金属被连接到-VS
通过的部分。因为很短的一个可能性，过孔应
不能放在这个裸露的金属下方。
与散热焊盘封装
这个包主要包括遗留的原因。因为
在AD8222消耗这么一点力量，有一点需要对
散热垫。
该散热垫内部连接到-VS。在可以垫
要么留下未焊接，焊接到否则未连接
PCB着陆，或焊接到连接到负一着陆
电源轨（-VS）。如果与AD8224引脚兼容性
需要，该衬垫不应该被电连接到任何净，
包括-VS。
该焊接工艺可以留下助焊剂等污染物
板子。当这些污染物是AD8222之间
线索和散热垫，他们可以创建泄漏路径
比AD8222的偏置电流较大。彻底清洗
工艺去除这些污染物和恢复AD8222的
出色的偏置电流性能。
布局
该AD8222是一种高精密设备。为了确保最佳
性能在PC板的水平，必须注意在
的电路板布局设计。的AD8222引出线布置在
合乎逻辑的方式来帮助完成这项任务。
共模抑制过频
该AD8222具有较高的CMRR在频率比典型
仪表放大器，这使得它更大的免疫干扰，这种
线路噪声及其相关谐波。一个良好的实施
布局需要保持这样高的性能。输入
源阻抗应密切配合。来源阻力
应放置在靠近输入端，以使其与作为交互
小寄生电容越好。
寄生在RGX引脚也可以影响CMRR频率。
该PCB应布局使寄生电容的
每个引脚的比赛。从增益设置电阻的RGX痕迹
引脚应尽可能短，以减少寄生电感。
参考
在参考终端进料直接引入的错误
输出。应注意，以配合REF到合适的地方
地面。
电源
一个稳定的直流电压应使用仪器供电
放大器。噪声对电源引脚可以产生不利影响
性能。
该AD8222有两个正电源引脚（引脚5和引脚16）
2负电源引脚（引脚8和引脚13）。虽然
器件可以采用每个电源对连接只有一个引脚，
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