TDA1308T原装现货热销/NXP品牌代理/价格/图片/PDF - 新闻资讯

焊料的最大允许温度260℃;该温度必须不与接触关节超过5秒。历届总接触时间焊锡波不得超过5秒。

该装置可以安装到该底座面，但塑料体的温度必须不超过指定存储最大。如果印刷电路板具有被预先加热，强制冷却可能是必要的焊接，以保持温度内后立即允许的极限。修复焊点应用下面的飞机座位烙铁（或不

大于2mm其上方）。如果其温度低于300℃时，不能在接触时间超过10秒;如果300至400℃，不超过5秒。

塑料小外形封装BY WAVE期间放置和焊接之前，组分必须固定用粘合剂的液滴。固化后粘合剂，该组件可以被焊接。粘合剂可以通过丝网印刷，转印针或注射器施加配药。最大允许焊接温度为260℃，包浸泡在焊料浴最长期限为10秒，如果允许内6秒冷却到小于150℃。典型的停留时间是4秒，在250℃。一种改进的波峰焊技术推荐使用两个焊料波（双波），其中湍流波高上升压力之后是光滑层流波。使用轻度活化助焊剂消除了

需要在大多数除去腐蚀性的残基的应用。BY焊膏回流回流焊接需要焊膏（悬浮液通量和结合剂）的焊料微粒是通过丝网印刷，模板印刷或施加到基片设备安置前的压力注射器配药。几个技术存在回流;例如，由带加热，红外线，热传导气相回流。 50和停留时间而变化根据方法300秒。典型的回流温度范围从215至250℃。

预热是必要的干燥糊和蒸发结合剂。预热持续时间：在45℃下45分钟。修复焊点（BY手持式焊接铁或脉冲加热的焊接工具）固定组件通过第一焊接二，斜相反，端管脚。适用的加热工具的平坦部针而已。接触时间必须限制在10秒在高达300℃。当使用合适的工具，其他所有引脚均可以在270之间焊接在一个操作中在2至5秒

和320℃。（脉冲加热焊接，不推荐为SO封装。）对于VSO脉冲加热焊工具（电阻）焊接包，焊料是通过浸渍或涂布到基底由超厚的锡/铅封装的电镀前安置。