|
IC库存索引: | A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 |
最新IC库存 |
新闻资讯 |
当前位置:首页 > 新闻资讯 |
EP1AGX50DF1152I6N
EP1AGX35DF780I6N EP1AGX50CF484C6N EP1AGX50DF1152C6N EP2AGX125EF29I6N EP2AGX95EF35I6N EP2A40B724I9N EP2A40F1020I8N EP2A40F672I8N EP2A25F672I8N EP2A25B724I7N EP2A15FF672I8N EP2A15B724I7N EP2A15F672I8N EP2AGX95EF35C6N EP2AGX125EF35C5N EP2A40B724C9N EP2A40F1020C8N EP2A40F672C8N EP2A25F672C8N EP2A25B724C7N EP2A15FF672C8N EP2A15B724C7N EP2A15F672C8N EP4SE530F40I3N EP4SE290H29I2N EP4SE290F40I2N EP4SE680H35I3N EP4SE680F43I3N EP4SE680F40I3N EP4SE360H29I2N EP4SE360F40I2N EP4SE290F35I2N EP4SE230F29I2N EP4SE110F29I2N EP4SGX530NF45I2N EP4SGX530KH40I2N EP4SGX530HH35I2N EP4SGX230KF40I2N EP4SGX230HF35I2N |
XC3S1600E-4FG320C原装现货热销/Xilinx品牌代理/价格/图片/PDF 发布时间:2015/4/3 9:45:06 介绍 现场可编程门的斯巴达™3E系列阵列(FPGA)是专门设计来满足需要大批量,成本敏感的消费电子应用
系统蒸发散。由五名成员组成的家庭提供密度从10万至160万个系统门,如表1所示。在Spartan-3E系列建立在早期的成功Spartan-3系列每增加我的逻辑量/ O,显著减少每个逻辑单元的成本。新功能提高系统性能并减少config-的成本uration。这些的Spartan-3E的增强,并结合先进的90纳米制程技术,提供更多的功能 - 先进而精湛和带宽每美元比以前,设置在可编程逻辑行业新标准。因为它们的成本非常低,的Spartan-3E的FPGA
非常适合于广泛的消费电子产品应用,包括宽带接入,家庭网络 - 荷兰国际集团,显示器/投影和数字电视设备。在Spartan-3E系列是一个更好的选择,以掩盖亲编程的ASIC。 FPGA的避免了较高的初始成本,在漫长的开发周期,以及固有的僵化传统的ASIC。此外,FPGA可编程许可证设计升级,在现场没有硬件更换必要时,是不可能与ASIC的。
产品特点
•
成本极低,适用于高性能逻辑解决方案
高容量,以消费者为导向的应用
•
成熟的先进的90纳米制程技术
•
多电压,多标准的SelectIO™接口引脚
-
多达376 I / O引脚或156差分信号对
-
LVCMOS,LVTTL,HSTL,和SSTL单端
信号标准
-
3.3V,2.5V,1.8V,1.5V,1.2V和信号
-
622+每个I Mb / s的数据传输速率/ O
-
真正的LVDS,RSDS,迷你LVDS差分
HSTL / SSTL差分I / O
-
增强双倍数据速率(DDR)的支持
-
DDR SDRAM支持高达333 Mb / s的
•
丰富,灵活的逻辑资源
-
密度高达33192个逻辑单元,包括
可选的移位寄存器或分布式RAM支持
-
高效的宽多路复用器,宽逻辑
-
快前瞻进位逻辑
-
增强的18×18乘法器可选流水线
-
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口
•
分层SelectRAM™存储器架构
-
高达648 Kbits的快速块RAM
-
高达231 Kbits的高效的分布式RAM
•
多达八个数字时钟管理器(DCM)
-
时钟偏移消除(延迟锁定环)
-
频率合成,乘法,除法
-
高分辨率相移
-
宽广的频率范围(5 MHz至300 MHz以上)
•
八全局时钟加上每8个额外的时钟
设备各占一半,再加上丰富的低偏移路由
•
配置接口行业标准的PROM
-
低成本,节省空间的SPI串行闪存PROM
-
X8或x8 / x16的并行NOR闪存PROM
-
低成本的Xilinx Platform的Flash具有JTAG
•
完整的赛灵思ISE™和WebPACK的™开发
系统支持
•
的MicroBlaze™和的PicoBlaze™嵌入式处理器
核心
•
完全兼容32位/ 64位33MHz的PCI支持
(66兆赫在某些设备)
•
低成本QFP和BGA封装选项
-
常见的足迹支持容易密度的迁移
-
无铅封装选项
结构概述
在Spartan-3E系列架构由五个丰达
心理可编程功能要素:
•
可配置逻辑块(CLB)包含灵活
查找表(LUT)的实现逻辑加
用作触发器或锁存器的存储元件。个CLB
执行多种逻辑功能以及
存储数据。
•
输入/输出块(IOB的)控制数据流
在I / O引脚和的内部逻辑之间
装置。每个IOB支持双向数据流加
3态运行。支持多种信号
标准包括四个高性能差分
标准。双倍数据速率(DDR)寄存器
包括在内。
•
块RAM提供数据存储的形式
18-Kbit的双端口块。
•
乘法器块接受两个18比特的二进制数作为
输入和计算产品。
•
数字时钟管理器(DCM)模块提供
自校准,用于分配全数字解决方案,
延迟,倍频,分频和相移时钟
信号。
这些元件被组织成如图1所示的圆环
的IOB的包围个CLB的规则排列。每个设备具有
块RAM除了XC3S100E,两列其中
有一列。每个RAM柱由若干
18-Kbit的RAM块。每块RAM与一个关联
专用乘法器。的的DCMs被定位在中心
有两个在顶部和两个在该装置的底部。该
XC3S100E只有一个在DCM中的顶部和底部,而
在XC3S1200E和XC3S1600E增加两个DCM在
中间的左,右两侧。
在Spartan-3E系列拥有丰富的痕迹网络
连接所有五个功能元素,传递显
其中良。每个功能元素都有一个associ-
ated开关矩阵允许多个连接到
路由选择。
|
|