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IC封装路线 规划方法 设计出更好的产品 发布时间：2013/1/25 10:13:10 哈利·麦凯莱布，Amkor技术公司威廉阿奇托，Cadence设计系统公司201222012年3月4日IMAPS器件封装2012三月议程 •详细的新功能，扩展现有的分配线“飞行”，最初是为印刷电路板。
•详细的这项新技术带来的好处
•描述一个示例IC封装布线测试的情况下，受惠于这technologySimple与复杂
•处理和利用多层次的引脚交换
•层次/交易规则
•其他影响逃生和分组秩序
•在最小数目的层和层的路由转换
•建立路由能力早在设计过程中，一个最短的时间内（RFQ流）
•满足信号完整性要求
这是巴士在一个路由层或与最小的掉期什么可以设计师杠杆
•引脚交换/分配变化
- 变化对
- 字节通道
- 巴士
•逃生订单（每一层）
•路径方向和入方向
•层数
•但必须满足信号完整性约束
数据包和流A组组合成一个逻辑的飞行线路“捆绑”
- 推进交叉的两端，轻松地可视化
- 束宽度映射到需要房地产
- 流动路径的意图和流道互动
- 易于调整突围为了改变，作品的突破路线结束
设计网表数据从顾客有很多交叉网。原计划的目标10层基板设计为了容纳交叉网和维护关键接口的完整性。
组织和创造束“可以路由的网在同一层上。此处所示的第2层流量规划工具允许简单的视觉指示的交叉网。这里显示的3层识别和移动降低优先级路由层。这里显示的6层路由和交叉问题通过认真解决层管理。这里显示的7层的图形表示客户的复杂网表数据，层数能够减少2随着层节约成本。能够维持高速和其他关键接口。平面结构也可以是理想的电源优化交货条件。所有过境网被路由，以便不互相干扰。
- 设计复杂性推动了创造的技术可视化和复杂的分层路由计划
- 这个流程规划技术更快的设计周期时间和尽量减少所需的层的数目
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