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Diodes公司降低MOSFET 离板高度的50% 发布时间:2013/1/25 10:00:16 德克萨斯州普莱诺市 - 4月18,2012 - Diodes公司(纳斯达克股票代码:DIOD),全球领先的制造商和供应商的高品质的应用程序特定的广泛的分立,逻辑及模拟半导体标准产品市场,今天推出了一系列的高效率N和P-沟道MOSFET低调DFN2020-6封装。随着离板高度仅0.4mm和一个占地面积的4平方毫米,在DFN2020H4的包装DMP2039UFDE4,一个-25V P通道设备,是竞争器件相比,薄了50%。其他的MOSFET该系列中所提供在0.5mm高DFN2020E的包,这是20%厚度比普通0.6毫米高的替代品。针对负载开关应用,还提供了电路的DMP2039UFDE4设计师与3kV的静电放电保护,防止人为传播的。 “新MOSFET的低典型的RDS(ON),例如只是在4.5V的VGS13mΩ-12V的P-沟道DMP1022UFDE,装置还可以最小化传导损耗在电池充电的应用程序。为20V的N-通道DMN2013UFDE的是一个理想的负载开关或高速开关DC / DC降压和升压转换器,并再次提供了一个高2kV的ESD防护等级。的工作在VDS的60V,DMN6040UFDE是其中一个第一DFN2020封装,适合在高电压MOSFET被引入小外形的工业和HVAC控制。特别适合于超轻薄便携的产品设计,如智能手机,平板电脑和数码相机,在最初的9系列的MOSFET由-12V,-20V,-25V和-40V的P-信道和12V,20V和60V的N沟道份。 |
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