FEATURESLaser修剪，以高精度：5.000 V测量62.0毫伏（M级）修剪温度系数：2 PPM/°C最大，08C到708C+（M级）为5ppm/°C最大，-408C至+858C（B＆L级）10PPM/°C最大，-558C到+1258C（T级），低噪声，100内华达州/√HzNoise减少CapabilityOutput修剪CapabilityMIL-STD-883标准版本AvailableIndustrial温度范围SOIC封装AvailableOutput有能力采购或下沉10毫安。

NOTES1Both VOUT垫应连接到output.Die厚度：ADI公司双极骰子的标准厚度为24密耳±2 mils.Die尺寸：给出的尺寸为±2 mils.Backing公差：标准后表面是硅（不镀）。 ADI公司确实notrecommend黄金支持的骰子最applications.Edges：金刚石锯片用于分隔成晶圆裸片，从而提供perpendicularedges中途经过die.In对比刻划骰子，这种技术提供了更均匀的模具形状和大小。 Theperpendicular边缘便于处理（如镊子回升），而均匀shapeand尺寸简化基板设计及模具attach.Top表面处理：模具标准上表面覆盖了一层玻璃熔封的。 Allareas覆盖除焊盘和文士lines.Surface金属化：金属化ADI公司双极骰子是aluminum.Minimum厚度10,000Å.Bonding垫：所有的焊盘有4密耳的最小尺寸由4密耳。该passivationwindows有3.5密耳3.5密耳最小。