天极网， 2014年3月10日 /新华美通/ - OFC技术会议2014 -Broadcom公司（纳斯达克股票代码：BRCM），一个全球创新领导者，为有线和无线通信半导体解决方案，今天宣布推出业界第一个IEEE 802.3bj兼容的物理层器件（精简版 - 物理层）。专为下一代100G数据中心和企业的前面板和背板互连应用，低功耗28纳米（nm）BCM8207x及BCM8238x精简版-PHY的支持4个25G的背板和线路卡的每秒（Gbps）的开关100千兆的部署。欲了解更多信息，请访问：Broadcom的 新闻中心。

针对服务器，网络和互联网流量的快速增长的发展，在IEEE 802.3bj标准满足需要更高的数据传输速率超过背板和铜缆的100 Gbps的吞吐量。新一代的低功耗高密度的PHY使客户能够设计的IEEE支持100GBase-CR4/SR4/LR4前面板和100GBASE-KR4背板上802.3bj兼容的100G产品。

“Broadcom的 最新的精简版-PHY器件铺平道路的支持的技术最先进的云计算和移动基础设施环境以及丰富的视频内容的速度要求高的100 Gbps的交换机的发展，“说  洛伦佐隆戈 ， 博通 副总裁兼  总经理 物理层产品。“我们802.3bj兼容的精简版-PHY的使原始设备制造商和运营商，以满足不断提供所需的高性能和低功耗效率日益增长的交通需求。”

该BCM8207x及BCM8238x是低功耗和集成高性能的均衡器功能，支持100个千兆比以太网（GbE），以及10 GbE和40千兆以太网应用。该BCM8207x精简版-PHY进行了优化，以实现高带宽和密集的背板互连而BCM8238x精简版-PHY是优化驱动CFP2/CFP4/QSFP28光模块。

该BCM8207x及BCM8238x集成了所有高速接收交流耦合电容。自适应均衡主机和线路侧接口上都弥补跨长PCB走线和整个背板和双轴电缆的DAC通道损耗。该器件包括对IEEE 802.3bj第91条前向纠错（FEC）标准的支持。

主要特点：

BCM8207x

• 单/双CAUI4到KR4支持100GBASE-KR4（4个25G）NRZ背板应用的100GbE端口
• XLAUI到KR4支持40GBASE-KR4背板重定时器/均衡的应用程序接口
• IEEE 802.3bj第93条的100GbE-KR4发射训练; IEEE 802.3ap标准第72条10G-KR发射训练
• 支持得到> 35dB的信道损耗

BCM8238x

• 单/双CAUI4到CAUI4的100GbE端口，支持100GBase-CR4/SR4/LR4
• XLAUI到XLPPI支撑40GBase-CR4/SR4/LR4
• 无缝模块的IO控制，以CFP2/CFP4/QSFP28
• IEEE 802.3bj第92条的100GbE-CR4发射训练; IEEE 802.3baClause 85的40GbE-CR4发射训练

可用性

该BCM8207x及BCM8232x目前正在出样。看Broadcom的 在OFC联网数据中心和企业解决方案组合秀场上的展位＃530位于公司村 2。