TPS73633DBVR低压差稳压器 - LDO 进口原装正品美国TI公司产品 - 新闻资讯

（1）有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅IC封装热度量应用报告，SPRA953A。

（2）有关此设备PCB铜的面积的基础上的热估计，看到TI PCB热计算器的。

（3）热的数据，DRB，DCQ，和DRV包是通过热模拟得到的根据JEDEC标准方法的在JESD51系列指定。在模拟中使用了以下假设：

（一）我。 DRB：暴露的焊垫连接到PCB的接地层通过一个2x2的热过孔阵列。

（二） DCQ：裸露焊盘连接到PCB的接地层通过一个3x2散热通孔阵列。 III。 DBV：有没有裸露焊盘的DBV包。

（b）我。 DRB：顶部和底部的铜层被假设为具有20％的导热率的铜占20％的铜

覆盖范围。

（二） DCQ：顶部和底部的铜层中的每一个具有一个专用的20％的铜覆盖的图案。

III。 DBV：顶部和底部的铜层被假设为具有20％的导热率的铜占20％的铜

覆盖范围。

（三）这些数据产生在一个JEDEC的高-K（2S2P）板3英寸×3英寸的铜区的中心只有一个单一的设备。对

了解的铜面积热性能的影响，请参见本数据手册中的功率耗散部分。

（4）在自然对流的结点至环境的热阻是一个JEDEC标准，高K板在模拟中获得的，如指定在JESD51-7，JESD51-2a的在所述的环境中。

（5）的结点到外壳（顶部）的热阻是通过以下方式获得模拟冷板测试封装顶部。没有具体的JEDEC标准测试存在，但密切的描述可以在ANSI SEMI标准G30-88。

（6）结到电路板的热阻是通过模拟的环境中环冷板夹具控制PCB温度，如JESD51-8中描述。

（7）结到顶部的表征参数，YJT，估计在实际系统中的设备的结温，并提取从仿真数据获取QJA使用过程中描述JESD51-2a干扰素（第6和7）。

（8）结到电路板的表征参数，YJB，估计结点温度的设备，并在实际系统中提取从仿真数据获取QJA使用过程中描述JESD51-2a干扰素（第6和7）。

（9）结到外壳（底部）热阻是通过模拟冷板测试暴露（电源）垫。没有具体的JEDEC标准测试存在，但密切的描述中可以发现在ANSI SEMI标准G30-88。

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