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宙推出了256Mb的串行闪存
发布时间:2013/12/17 11:23:52

  宙硅解决方案公司推出的新一代高密度的单芯片256Mb的串行(SPI)闪存,EN25QF256系列,在2012年第一季度。串行部件,可广泛应用于网络通信,安全产业,高端机顶盒和其他消费电子产品。智能手机,平板电脑和其他移动设备的普及导致网络通信市场的增长。由于云计算技术的发展,高端数字机顶盒提供了更多的电视内容源,并支持多种消费者互动视频服务。此外,由于价格下降,安全监控系统越来越流行和普及从企业市场向国内市场。 

    除了标准的8引脚SPI简化了系统的硬件设计,并与128Mb的和较低的密度兼容,EN25QF256还提供了标准的3字节地址,在正常阅读和快速阅读中设置的命令注释来有效解决主芯片之间的通信问题系统重新启动后闪存。 
 
    宙硅解决方案公司是一家专业的IC设计公司,专注于设计和销售快闪记忆体已建立了完整的产品线,包括并行闪存,串行闪存与安全快闪记忆体。密度占地面积为1Mb~256Mb的NOR标准的3.3V,低功耗1.8V的闪存。随着汽车,移动电话和其他消费电子产品从并行闪存的串行闪存的应用程序的迁移,宙硅解决方案公司增加了资源,串行闪存,以顺应市场潮流,不断升级的产品规格。


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