TS11IS混合CMOS图像传感器（CIS）工艺，提供0.11微米和0.16微米的平台，结合允许客户设计出更高分辨率的高端传感器更小的像素和增强的性能。这个过程是有针对性的应用在高端摄影，机器视觉，三维成像和安全传感器。根据Yole公司发展，预计将在2015年的复合年增长率为13％～20亿美元的预测高端CMOS图像传感器。

新的平台理想的专业独联体市场客户的需求提供服务，让他们创造新的商业机会，扩大应用访问他们的设计的跨度，并扩大自己的市场份额。根据塔的0.16微米CMOS收缩过程中，它可以方便地重复使用现有客户0.18微米电路的IP，这将节省他们的投资资源，重新设计现有的块，并首次成功的概率增大。的TS11IS提供提高像素性能，更小的像素间距，更高的分辨率，提高了灵敏度，以及改进的角响应。它允许像素大小减少50％，主要用于高端全局快门像素。

该平台包括一个新的本地互连层，让密集的金属化路由像素，同时保持良好的量子效率（QE）。它也包括所有的金属层和注入层的更严格的设计规则，以及提供了一个“浴缸”选项堆叠高度低，提高传感器的角响应。